在第19屆廣州國際照明展上，鴻利光電以——中國最強(qiáng)“封”全新亮相，強(qiáng)勢推出多款具有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的，代表先端應(yīng)用的LED封裝產(chǎn)品：360°全周光LED燈絲，SMD3528直下式light bar，智能照明光引擎LE系列，覆晶工藝及新材料應(yīng)用LED系列，車前大燈LC COB系列，以及國內(nèi)首家UVA/B/C全紫外波段解決方案封裝產(chǎn)品的展示。展期四天，鴻利光電以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力獲得階段性的勝利，吸引了眾多國內(nèi)外、優(yōu)質(zhì)客戶的蒞臨咨詢洽談。無論是展位設(shè)計(jì)定位，還是產(chǎn)品展示，鴻利光電無不展現(xiàn)出中國最強(qiáng)“封”的實(shí)力和信心。

   展會(huì)同期6月13日，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧應(yīng)邀參加LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇。本次研討會(huì)邀集了全球知名大廠代表分別從技術(shù)與市場需求等角度，以LED產(chǎn)業(yè)的市場趨勢與發(fā)展策略為主題，與大家共同剖析LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，并預(yù)測展望未來市場的走勢方向。作為演講嘉賓，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧結(jié)合公司封裝產(chǎn)品領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，從3C照明、TV背光、通用照明、車用照明、特殊應(yīng)用等幾大方面分析了LED封裝產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢，指出LED產(chǎn)品尺寸將更小，功率將更大，光密度將越高、出光質(zhì)量要求越來越高。他強(qiáng)調(diào)，封裝企業(yè)需要把握機(jī)遇協(xié)助傳統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)型，更加注重客戶體驗(yàn)。